今天让我们来聊一聊温湿度记录仪有哪些危害吧

1.集成电路

湿气对半导体工业的危害主要表现在以下事实：湿气可以通过IC塑料封装通过引脚等的间隙渗透到IC中，从而导致IC吸收水分。在SMT工艺的加热工艺中会形成水蒸气，并且所产生的压力会引起IC树脂封装的破裂以及IC器件内部金属的氧化，从而导致产品故障。另外，在PCB板上焊接器件时，焊点压力也会引起焊点。根据IPC-M190 J-STD-033标准，必须将暴露于高湿空气中的SMD组件放在湿度10％RH以下的干燥箱中10倍的暴露时间，以恢复组件的“车间”。生命”，避免报废并确保安全。

2.液晶装置

尽管在生产过程中要清洁和干燥诸如液晶显示器之类的液晶显示器的玻璃基板和偏光器以及滤光镜，但是它们在降低温度后仍然受到水分的影响，并且产率会降低。产品降低。因此，清洁和干燥后，应将其存放在相对湿度低于40％的干燥环境中。

电容器，陶瓷设备，连接器，开关部件，焊料，PCB，晶体，硅晶片，石英振荡器，SMT胶粘剂，电极材料胶粘剂，电子浆料，高亮度器件等其他电子组件将被弄湿。危害。

电子设备包装中的半成品在操作过程中进行下一道工序；在PCB封装与封装后之间的电源；开箱后未使用的IC，BGA，PCB等；等待锡炉焊接的装置；烘烤后要预热的组件；未包装的成品等将暴露在湿气中。

在存储过程中，完成的电子设备也将暴露于湿气中。如果在高湿环境中的存储时间过长，则会导致故障，并且计算机主板的CPU会氧化金手指并导致故障。

电子工业产品的生产环境和产品的存储环境应低于40％。一些品种还要求较低的湿度。